【摘 要】
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金锡合金焊料(Au80Sn20)具有良好的导热、导电性，广泛用于高可靠集成电路共晶贴片工艺。研究了硅基芯片AuSn共晶焊工艺中工艺参数对硅原子向AuSn焊料扩散的影响，当共晶温度从310℃增加到340℃时，AuSn焊料中硅原子质量百分比增加1个数量级。分析了硅原子向AuSn焊料的扩散机理，讨论了硅原子向焊料扩散后对产品可靠性的影响及控制措施。
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二十四研究所
【基金项目】
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模拟集成电路国家级重点实验室基金资助项目（614280204030317）；
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金锡合金焊料(Au80Sn20)具有良好的导热、导电性，广泛用于高可靠集成电路共晶贴片工艺。研究了硅基芯片AuSn共晶焊工艺中工艺参数对硅原子向AuSn焊料扩散的影响，当共晶温度从310℃增加到340℃时，AuSn焊料中硅原子质量百分比增加1个数量级。分析了硅原子向AuSn焊料的扩散机理，讨论了硅原子向焊料扩散后对产品可靠性的影响及控制措施。
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