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在今年9月7日至9日的台湾国际半导体展（SEMICOM Taiwan）上，Assembleon将首次正式亮相半导体行业。作为拾取＆贴片解决方案提供商，Assembl∈on与本地企业希玛科技合作，推出了隶属A—Serie阵营的半导体专业化新型解决方案——A-Series Hybrid。A—Series Hybrid将Assembleon成熟的并行贴装技术应用到系统级封装、多芯片模块制造和倒装芯片邦定等相关的后端应用领域。