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从结构构成、系统设计和控制系统三个方面介绍了一种应用于集成电路封装的自动化装架系统．分析了该系统的精度设计和公差配合，讨论了研制该系统时关键部位的精度设计方法，在实际应用中有效解决了自动装架过程中成品率低的现象，为相似产品的设计提供了借鉴。
自动装架系统精度与公差配合的研究
【摘 要】
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从结构构成、系统设计和控制系统三个方面介绍了一种应用于集成电路封装的自动化装架系统．分析了该系统的精度设计和公差配合，讨论了研制该系统时关键部位的精度设计方法，在实际
【机 构】
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中国电子科技集团公司第十三研究所
【出 处】
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机械制造
【发表日期】
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2016年8期
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