直接敷铜Al2O3陶瓷基板的界面产物研究

来源 :无机材料学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：xy0382

【摘要】

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直接敷铜Al2O3基板已被广泛应用于大功率场合. 本文通过Cu箔表面预氧化生成Cu2O的方法引入氧, 1070C在Cu箔和Al2O3基板界面上所产生的Cu-Cu2O共晶液体促进了二者的牢固结合.

【作者】

：

方志远陈虎周和平

【机构】

：

清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室

【出处】

：

无机材料学报

【发表日期】

：

2004年期

【关键词】

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直接敷铜法预氧化界面产物 direct bonded copper(DBC) pre-oxidizing interfacial product

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直接敷铜Al2O3基板已被广泛应用于大功率场合. 本文通过Cu箔表面预氧化生成Cu2O的方法引入氧, 1070C在Cu箔和Al2O3基板界面上所产生的Cu-Cu2O共晶液体促进了二者的牢固结合. 流动氮气氛下保温1h, 观察到了明显的界面产物层. SEM和XRD的分析表明, 界面产物相为CuAlO2.

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