【摘 要】
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晶圆背面的污染降低了半导体器件的成品率，而当器件进入100nm技术节点之后成品率的降低便显得尤为重要。因此，目前众多的器件制造厂家就要求在进行片子正面清洗的同时对其背面
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晶圆背面的污染降低了半导体器件的成品率，而当器件进入100nm技术节点之后成品率的降低便显得尤为重要。因此，目前众多的器件制造厂家就要求在进行片子正面清洗的同时对其背面也能够实现清洗。由Akrion公司制造的Mach2 HP系统就是这样一种单片清洗设备，它具有清洗晶圆正反两面的功能。在起初评价时，设备经过了大量的粒子去除效率的变化。这种大量的变化使我们不能了解这种设备真实的清洗能力。氮化硅（Si3N4）粒子污染的晶片被用以进行粒子去除效率测试。我们发现有Si3N4粒子的晶片引起了背面粒子去除效率的变化。这
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