论文部分内容阅读
为了减少来自机壳缝隙的潜在EMI泄漏,工程师通常在缝隙位置增加衬垫来加以密封.如果要这些衬垫完全地起作用,必须有可利用的导电区域.然而,常见的问题是暴露的金属因为氧化和/或腐蚀以及物理外观等因素,很难达到预期的效果.因此,很多情况下要增加一层导电的镀层来保护裸露的金属.增加的电镀处理的确能够影响机壳的屏蔽效能,尤其是当工作频率还在持续升高的时候.