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针对3D SICs（3D Stacked Integrated Circuits,三维堆叠集成电路）在多次绑定影响下的成本估算问题,现有的方法忽略了实际中经常发生的丢弃成本,从而使得理论的测试技术不能很好的应用于实际生产.本文根据绑定中测试的特点,提出了一种协同考虑绑定成功率与丢弃成本的3D SICs理论总成本模型.基于该模型,提出了一种3D SICs最优绑定次序的搜索算法.最后,进一步提出了减少绑定中测试次数的方法,实现了＂多次绑定、一次测试＂,改进了传统绑定中测试＂一绑一测＂的方式.实验结果表明,本文