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本文采用机械活化处理的钼、铜粉末，通过液相烧结和致密化处理，研制成了和国外产品性能一致的集成电路用钼铜合金。分析表明：经机械活化法处理的钼、铜粉末，为片展状组织，具有较高的晶格畸变能和表面能，可在烧结温度下达到较高的密度。钼铜合金的微观组织为钼、铜两相均匀分布，均存在较大密度的位错。用晶粒与粘结相铜之间存在宽度为10～20nm的过渡区。