基于ADμC812的芯片温度控制系统的研究

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介绍了一种以PID增量算法为核心,以812为硬件基础的温度控制系统,并给出了硬件电路和软件设计的总体结构。采用模拟软件COMSOL Multiphysics3.2分析控制对象的温度分布能够使控制结果与实际要求更为符合,满足芯片培养细胞的需要。
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