化学共沉积法Ag基触头材料性能研究

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【摘要】

：

采用化学共沉积法制备了AgSnO2（12）、AgSnO2（11．5）Bi2O3（0．5）及AgSnO2（0．5）Bi2Sn2O7（11．5）3种触头材料，并对其力学物理性能和模拟电性能进行了对比研究。结果表明：AgSnO2（0．5）Bi2Sn2O7（11．5）较AgSnO

【作者】

：

王奐然王振宇罗加悦

【机构】

：

桂林电器科学研究院有限公司

【出处】

：

电工材料

【发表日期】

：

2017年3期

【关键词】

：

银氧化锡触头材料力学物理性能模拟电性能 AgSnO2（12） contact materials mechanical and physical pr

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采用化学共沉积法制备了AgSnO2（12）、AgSnO2（11．5）Bi2O3（0．5）及AgSnO2（0．5）Bi2Sn2O7（11．5）3种触头材料，并对其力学物理性能和模拟电性能进行了对比研究。结果表明：AgSnO2（0．5）Bi2Sn2O7（11．5）较AgSnO2（12）和AgSnO2（11．5）Bi2O3（0．5）熔焊力值小，电弧能量值低。

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