【摘 要】
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为了研究抗电弧断路器合金显微组织的智能响应机制,制备W45Cu55、Cr65Cu35和Cr32W14Cu54合金。与工业合金不同,这些合金中Cr和W相是无骨架填充到铜基体中。其制备方法是在振动(80 Hz)下,将铜熔体渗透到未压实的Cr和W混合粉末中。结果显示,当W由“骨架”填充变为“无骨架”填充后,触头的抗弧性能有所提高,Cr对抗弧相的自扩散和W、Cu
【机 构】
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InstituteofMetallurgyoftheUralBranchoftheRussianAcademyofSciences
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为了研究抗电弧断路器合金显微组织的智能响应机制,制备W45Cu55、Cr65Cu35和Cr32W14Cu54合金。与工业合金不同,这些合金中Cr和W相是无骨架填充到铜基体中。其制备方法是在振动(80 Hz)下,将铜熔体渗透到未压实的Cr和W混合粉末中。结果显示,当W由“骨架”填充变为“无骨架”填充后,触头的抗弧性能有所提高,Cr对抗弧相的自扩散和W、Cu
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