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研究了纳米颗粒添加对低银SAC0307锡膏焊点显微组织和力学性能的影响.结果表明，添加纳米铜颗粒的焊点钎料共晶区中岛状Cu6Sn5相尺寸大、且难于弥散分布，添加量超过0.3%时，Cu6Sn5相极易在液/气界面聚集、合并和长大，导致钎料流动性变差、锡膏中助焊剂气体难于逸出而形成气孔.而添加0.1~5.0%纳米银颗粒的焊点均无气孔产生，其焊点钎料中的Ag3Sn相尺寸小易于弥散分布，且β-Sn初晶相细化明显.随纳米银添加量的增加，焊点抗剪强度先增加后降低，0.5%添加量时抗剪强度最大、较相同条件下的SAC030