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陶瓷／金属封接过程中容易产生残余应力，将影响到封接强度和产品的可靠性。应用薄壳理论和ANSYS有限元分析软件对典型结构的应力分布进行了计算，同时应用X射线衍射法对该结构的应力进行了测试。结果表明，计算值和测量值的趋势基本一致，都是在陶瓷侧的外表面靠近界面的地方存在着最大的轴向拉应力。
陶瓷／金属封接残余应力的计算和测试
【摘 要】
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陶瓷／金属封接过程中容易产生残余应力，将影响到封接强度和产品的可靠性。应用薄壳理论和ANSYS有限元分析软件对典型结构的应力分布进行了计算，同时应用X射线衍射法对该结构的应
【机 构】
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中国工程物理研究院电子工程研究所
【出 处】
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理化检验(物理分册)
【发表日期】
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2008年12期
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