挠性印制板技术最近发展（2）——生产技术发展

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户：pooh__5210

【摘要】

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[接上期]1 PI蚀刻技术对于2层型FCCL用于手机的FPC开始进入批量化,估计2005年有15000m2以上的产量.通常2层型FCCL的PI基材开孔、开槽是采取冲、钻等机械加工,或者是新的激光

【作者】

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龚永林

【机构】

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中国印制电路行业协会

【出处】

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印制电路信息

【发表日期】

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2006年6期

【关键词】

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生产技术制板技术挠性印制板 FCCL 机械加工蚀刻技术高密度化激光加工处理工艺

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[接上期]1 PI蚀刻技术对于2层型FCCL用于手机的FPC开始进入批量化,估计2005年有15000m2以上的产量.通常2层型FCCL的PI基材开孔、开槽是采取冲、钻等机械加工,或者是新的激光加工.考虑到今后FPC线路的高密度化,基板更薄等因素,要适合批量化加工和降低成本,还是选用湿处理工艺,用蚀刻法进行PI基材开孔、开槽.

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