电子束蒸发沉积ZAO薄膜正交试验

来源 :半导体技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户：woaibaobei123321

【摘要】

：

采用电子束真空蒸发沉积薄膜的方法(EBED)制备了ZnO:Al(ZAO)透明导电薄膜.用正交试验法设计试验,并分析了制备ZAO薄膜的主要影响因素(沉积厚度、沉积速率、基片温度)对薄膜性

【作者】

：

郭爱云薛亦渝夏志林朱选敏葛春桥

【机构】

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武汉理工大学

【出处】

：

半导体技术

【发表日期】

：

2005年7期

【关键词】

：

ZAO薄膜电子束蒸发沉积正交试验 ZAO thin film EBED (or EBD) orthogonal experiment

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采用电子束真空蒸发沉积薄膜的方法(EBED)制备了ZnO:Al(ZAO)透明导电薄膜.用正交试验法设计试验,并分析了制备ZAO薄膜的主要影响因素(沉积厚度、沉积速率、基片温度)对薄膜性能(透射率、电阻率)的作用.试验结果表明:采用EBED法沉积制备ZAO薄膜时,沉积速率控制为1nm/s、沉积厚度为800nm、基片温度为2 50℃,镀膜系统工作稳定,沉积薄膜的性能较好.

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