论文部分内容阅读
对Cu-0．4Cr合金进行ECAP（等通道转角挤压）8道次的挤压，得到了晶粒尺寸为500nm的等轴晶组织，然后在电阻炉内进行退火试验，通过对ECAP细晶的铜铬合金在473～873K退火温度下合金的组织观察和性能测试，研究了该合金的软化性能和导电性能，通过研究发现，Cu-0．4Cr的最佳软化温度约为773K，弥散的Cr可以有效地阻止合金的晶粒长大；在723K软化条件下，Cu-0．4Cr合金的导电率和硬度可达80．3％IACS和210．9HV，具有较好的综合性能。