长久以来静态共模规格已经成为测量和比较不同结构或技术隔离器的产业标准，然而旧的标准目前已经不再适合作为测量和比较指标，原因是了解终端系统运行状态下输入和输出变化时的共模抑制（CMR，Common Mode Rejection）性能非常重要，如果可以进一步探讨隔离器所采用的技术，例如光学、磁光、电容或射频等更可使选择过程更加妥善。材料对于建立高电压耐受能力非常重要，并由国际安全标准加以定义，原因是它的厚度和介电强度决定了光电耦合器的高电压绝缘能力。
　　封装的选择也可以使隔离器更为可靠并符合较严格的安全标准，Avago的光电耦合器由于在输入LED到光检测器的绝缘穿透距离（DTI，Distance Trough Insullation）上大于其他非光学隔离器件，因此具有较好的CMR性能，爬电距离和电气间隙封装规格也由安全标准定义并标注于产品数据表中，产品规格通常随着特定封装型式而在功能上有所不同。
　　如何测量静态CMR？
　　图3中的CMR测试电路显示了典型波形，由隔离器输入到输出送入一个脉冲来模拟共模噪声，并于输出观察可能发生的干扰，如果输出维持在稳定状态并且没有发生任何短暂的逻辑电平变化，就代表通过测试。
　　输入侧的双向开关使得输出不管在逻辑高电平和低电平时都可以进行CMR测量。
　　CMR性能会受到隔离器输出状态的影响，CMRL代表输出为逻辑低电平时的CMR，CMRH则为逻辑高电平输出的共模抑制能力，CMRL和