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以5B70铝镁钪合金工程应用中急需的返修焊为研究目标,通过力学拉伸试验,对焊缝和断口进行金相和扫描电镜分析,研究返修焊对焊缝力学性能和微观组织的影响。试验结果表明,返修焊后的5B70焊缝小晶粒区域增多,而热影响区变宽且其晶粒粗化,拉伸断裂位置由焊缝区转移到熔合区,抗拉强度下降明显,热影响区强度损伤敏感性高。