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采用平均颗粒度为76um的电解铜粉,添加体积百分含量分别为3%,5%,10%,20%的WC,混粉后利用压力机采用500MPa的压力进行压制,然后利用放电等离子烧结设备(简称SPS)在750℃下进行烧结,并研究了烧结体的密度、硬度和显微组织。结果表明:烧结温度选择在750℃时,WC含量为3%时,所得弥散强化铜的烧结整体性能最好。WC对铜基体的弥散强化作用明显,随着WC含量的增加,试样的相对密度逐渐减小,硬度逐渐增加。