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用等温迎头色谱法,结合程序升温还原图谱,对CuO/ZnO/Al_2O_3催化剂的还原性能进行了研究。测定了还原动力学参数,观察到温度对还原性能有着明显的影响。结果表明,催化剂环境中的CuO 较体相CuO 更易还原,此时的氧化铝可能起着分散剂的作用而促进了催化剂的还原,再氧化的和新鲜的催化剂具有不同的还原行为。文中还就还原性能和催化剂热稳定性的关系进行了探讨。