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9月25日,全球硬科技开发者大会在合肥举办。大会以“发现互联互通的创造力”为主题,与当地开发者携手构建完整AIoT生态链,推进AIoT商业落地和商业价值提升,共同助力合肥新经济更高质量发展。本次大会由合肥高新区管委会为指导单位,《全球智能化商业》、AIBA亚太人工智能商业联盟主办,涂鸦智能承办。科大讯飞、惠而浦、兆易创新、合肥高投等各领域龙头企业出席本次大会,并为开发者带来了如何把握AIoT行业的战略分享。