Au-Ni-Sn三元合金在铅基和无铅基焊点界面的生长抑制

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以前研究:BGA、Pb-Sn焊料/Au/Ni组成的焊点,经过几个小时150℃的退火处理后呈现出连续层状的三元合金(Au,Ni)Sn4,它紧邻Ni3Sn4层。Ni3Sn4层发生在焊料与Ni的界面上。在界面形成的双层结构金属间化合,导致焊点性能变差。这是我们不希望的。这个发现促进了后来的研究,并由这些研究得知在界面三元合金生长,强烈依赖焊点的金属组成和再流焊条件。在本次研究中,我们集中注意再流焊条件(温度和液相线以上的时间)和焊料组成,对在不同焊点上,三元化合物(Au,Ni)Sn4生长,形态和位置的影响。我们
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