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通过理论分析与实验数据说明了白光LED封装工艺对其性能的影响，特别针对模粒卡位、胶体外形等进行较为详细的分析。
白光LED封装工艺对其性能的影响
【摘 要】
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通过理论分析与实验数据说明了白光LED封装工艺对其性能的影响，特别针对模粒卡位、胶体外形等进行较为详细的分析。
【机 构】
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厦门华侨电子企业有限公司
【出 处】
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现代显示
【发表日期】
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2008年3期
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