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力旺电子宣布在55nm超低功耗（Ultra—Low—Power，ULP）工艺平台推出进阶版NeoFuseIP并完成特性规格验证，强攻物联网在低功耗与安全防护的应用需求，此解决方案已获得客户采用于产品设计，准备进入试产阶段。力旺电子进阶版Neo—FuseIP拥有低电压操作、IP面积优化与内建电荷泵（ChargePumping）线路的优势，能协助客户在电池供电及物联网应用产品的设计上提升线路设计的灵活性与芯片整合度，更进一步达到最佳能耗表现。