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频段在3Ghz-20Ghz或者其它更高频段的高频印刷电路板使用板材相比普通FR-4板材而言，高频材料介层树脂辅助填料多，其介层树脂物理特性比较硬，对钻孔生产钻咀磨耗大，孔壁粗糙度大及钻咀磨擦高温凝胶过多，易造成钻孔后孔壁异常及除胶不净导致ICD不良产生，对产品将造成巨大的信赖度品质隐患，高频印刷电路板ICD问题成为一直以来是困扰业界的一个难题。文章主要从钻孔，除胶，等工序分析ICD产生的原因及针对高频材料印刷电路板钻孔，除胶参数DOE试验验证寻找改善方案。