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期刊论文
一种新型沉薄铜药水的研制
一种新型沉薄铜药水的研制
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ncwuer
【摘 要】
:
本文介绍了一种应用于印制电路板化学沉铜工艺的新型沉薄铜药水。该产品具有简易分析及操作;沉积速度慢、厚度薄且背光能力优异、背光稳定性好;药水表面张力小、可满足高厚径
【作 者】
:
欧胜
刘彬云
郑雪明
王恒义
【机 构】
:
广东东硕科技有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2009年S1期
【关键词】
:
化学镀铜
稳定性
背光
Electroless Copper Plating
Stability
Back light
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本文介绍了一种应用于印制电路板化学沉铜工艺的新型沉薄铜药水。该产品具有简易分析及操作;沉积速度慢、厚度薄且背光能力优异、背光稳定性好;药水表面张力小、可满足高厚径比(13:1以上)板料生产要求;抗热冲击能力优异、同时能适应于高Tg和普通Tg板料等多种板料的优点。
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