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CCGA(陶瓷柱栅阵列)封装具有许多优点,如高互连密度,与标准的表面组装技术相兼容,优良的热电性能等,因而被广泛采用,由于功能和应用的多样性,CCGA涉及到一系列的设计参数,这些参数包括陶瓷基板厚度,柱栅阵列形式,加盖或不加盖封装和卡的厚度等,另外还有工设计参数。这些设计参数和工艺因素都会影响互连可靠性,本文从陶瓷基板测试,粘接和组装工艺,柱栅阵列外形,PCB,组装工艺,可靠性测试等方面详细介绍了CCGA设计参数及其对可靠性的影响,使用全阵列,薄陶瓷基板和无盖封装会提高CCGA的热循环疲劳寿命。