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CCGA（陶瓷柱栅阵列）封装具有许多优点，如高互连密度，与标准的表面组装技术相兼容，优良的热电性能等，因而被广泛采用，由于功能和应用的多样性，CCGA涉及到一系列的设计参数，这些参数包括陶瓷基板厚度，柱栅阵列形式，加盖或不加盖封装和卡的厚度等，另外还有工设计参数。这些设计参数和工艺因素都会影响互连可靠性，本文从陶瓷基板测试，粘接和组装工艺，柱栅阵列外形，PCB，组装工艺，可靠性测试等方面详细介绍了CCGA设计参数及其对可靠性的影响，使用全阵列，薄陶瓷基板和无盖封装会提高CCGA的热循环疲劳寿命。