烧结工艺对低温烧结SrTiO3陶瓷晶界层电容器材料的影响

来源 :硅酸盐通报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hhkkpump
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本文采用两阶段保温烧结的工艺制度,研究了烧结工艺条件对低温一次烧成的SrTiO_3陶瓷晶界层电容器材料显微结构和性能的影响,并由此推知材料的一些烧结特性。结果表明第一阶段保温温度和气氛条件对材料的显微结构和性能有很大影响,控制第一阶段保温温度和气氛,可以获得不同晶粒度和不同性能的电容器材料,第二阶段的烧结呈现出明显的活性液相烧结的特征。只有达到一定的烧结温度,材料才可能致密烧结,并具有较高的电阻率和较低的介电损耗;只有在N_2+6%H_2气氛中烧结,晶粒才能生长和半导化,从而导致高的表观介电常数。在N_2
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