硼离子注入退火过程对表面迁移率及薄层电阻的影响

来源 :固体电子学研究与进展 | 被引量 : 0次 | 上传用户:luo_123
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本文利用与退火条件有关的离子注入杂质分布,得到了在硅中硼离子注入退火条件对载流子表面迁移率的影响。还得到了硼离子注入薄层电阻与注入条件及退火情况的关系。在这些关系中,注入剂量对迁移率及薄层电阻有最主要的影响。这些结果可在设计和制造VLSI中用以确定工艺条件。 In this paper, the ion implantation impurity distribution related to the annealing conditions is used to obtain the effect of boron ion implantation annealing on the carrier mobility. The relationship between boron resistance and implantation conditions and annealing was also obtained. In these relationships, the injected dose has the most significant effect on the mobility and sheet resistance. These results can be used in the design and manufacture of VLSI to determine process conditions.
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