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微电子技术中基板的金属化是为安装ＩＣ芯片和布线，应用较广泛的金属化方法是厚膜技术。厚膜金属化是一个复杂的物理化学过程，厚的附着主要通过玻璃结合和反应结合两种方法来实现，要提高厚膜的附着力和电性能等。必须考虑化学反应的热力学，选择合适的导体浆料，主要是玻璃料和活性粘合剂，有效地控制金属化层与陶瓷的界面，玻璃结合与反应结合是提高厚膜质量的有效手段。