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飞利浦电子日前宣布符合RoHS/无铅半导体产品的转换已经在欧洲立法要求前顺利完成,该法案是关于强制规范无铅电子产品制造,将于2006年7月1日颁布。2001年7月,飞利浦半导体与意法半导体(STMicroelecfronics)和德国英飞凌科技公司(In—fjneon Technologies AG)合作,通过评估替代材料的焊锡性和可靠度以及潮湿敏感度(Moisture Sensitivity Level)特性的描述,定义“无铅”的概念并制定无铅产品的相关标准。根据飞利浦半导体的定义,“无铅”的定义为铅含