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飞思卡尔半导体发布了40款新的ColdFire＋（plus）器件，通过采用90nm薄膜存储器（TFS）闪存技术以及FlexMemory技术，ColdFire＋MCU致力于成为市场上集成程度最高、最经济高效和小封装的32位MCU。新ColdFire＋MCU打包解决方案包括飞思卡尔的MQ提供了音频、医．XUSB疗、大容量存储，以及人机交互设备、集线器和设备堆栈，帮助简化硬件管理并流线化软件开发。