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2011年10月4日～8日，应上海中外先智广告有限公司的邀请，笔者亲历了在日本千叶县幕张国际会展中心举办的“GEATEC JAPAN 2011”展，虽然因为受到年初日本大地震影响，今年的展会规模有所缩小，但是仍有来自19个国家和地区的586家企业参展，并迎来了172000余名参观者。本次展会以“生态”和“智能”为主题，凭借在材料、工艺等基础研发的雄厚实力。日本电子企业纷纷拿出看家本领，展示出在未来节能技术与智能技术领域的强大竞争实力。本次笔者重点采访了村田制作所、京瓷株式会社、罗姆株式会社、TDK株式会社和阿尔卑斯电气株式会社，这五家企业的共同特点就是在材料和工艺等基础研发方面实力雄厚，正逐渐成为日本基础电子业的中坚力量。
村田：关键器件开启“智能”未来
村田公司今年的展示以“Smart Home(智能家居)”为首，由“Smart Life(智能生活)”，“Capacitor House(电容家族)”共计三个展区构成，其间分别介绍了村田的关键器件和最新技术。另外，在“SmartLighting＆Wireless Charge”角落，观众还可以亲身体会无线电力传输系统以及LED照明的系统控制。
在村田制作所广报部野村佳弘部长和邵琪主任的带领下，笔者详细地领略了村田公司在基础元器件、小型化技术和无线充电技术等领域的最新进展。
在基础元器件方面，最新展示的使用透明度高的有机压电薄膜的传感装置，不仅具有压电电压常数大、透明度高和无热放电现象等特点，并且还能够检测出弯曲和扭转程度，该装置将会大量应用于智能手机、平板电脑和便携式游戏机等产品的人机界面。另外还有世界首创、全球最小尺寸(0402)GJM02系列高Q值独石陶瓷电容器和功率电阻阻值为IΩ的1005尺寸片式PTC热敏电阻，其性能指标均创了业界纪录。
针对消费电子产品小型化的趋势，村田运用核心的小型化技术开发了一系列模块产品。此次展出了包括世界首创集SAW滤波器、功率放大器和稳定器的手机发射模块、用于3G设备的集功率放大器、耦合器和双工器为一体的世界最小发射模块(PAD)、内阻仅为mΩ的外形尺寸小且封装体积非常薄的低内阻电双层蓄电装置、能够评估手机RF射频部分的所有元件的系统等。
在无线充电技术方面村田公司也走在了行业前列，此次展出了世界首创的电场耦合式无线电力传输模块，通过该模块可以进行输出功率为10W无线电力传输，该模块将被麦克赛尔公司用于无线充电器中。另外村田还展示了一款与日本写真印刷株式会社共同试制的能够让便携式设备具备无线充电功能的机壳。
京瓷：创造新价值的先锋
远远望去，京瓷展位上巨大的标语相当醒目：“TheNew Value Frontier”，与此相对应的是，其所研发的精密陶瓷零部件、半导体零部件、电子元器件、太阳能发电系统等产品，都体现令人刮目的新价值。
据京瓷集团广报室井上副室长和许太玲介绍，旗下京瓷金石株式会社成功研发出综合频率稳定度高达±100ppb(±100×10.9)、全球最小尺寸(5.0×3.2×1.7(max)mm)的高精度温度补偿型晶体振荡器“KTS032F”。该产品主要适用于支持大容量高速无线通讯的微蜂窝型基站等小型基站。
“京都欧珀”是京瓷对于作为装饰材料被广泛应用的彩色欧珀等人工欧珀的爱称。京瓷采用与天然欧珀相同的石英颗粒，利用独创的宝石合成技术，经过长时间的精心培育加工而成。京瓷独具的染色技术增添了其色彩的多样性、含浸技术更是克服了欧珀极易脆裂的脆弱性、并且使各种各样的切割方式也都变为了可能。
太阳能发电是京瓷的另一重要展示内容，从1975年开始从事太阳能电池的研发工作，其后，率先成功实现了多晶硅太阳能电池的量产化。采用一条龙生产体系，从硅原料的铸造到太阳能电池芯片的生产等一系列工序，都由公司内部自行完成。这不但使各工序的品质得到了进一步改进，而且，太阳能电池本身的性能及品质也得到了进一步提高。
针对日益增长的LED市场，京瓷集团利用其丰富的产品群不断推动着LED节能产品的发展。包括供应生产LED时GaN层的“单晶硅蓝宝石基板”、可满足LED低能耗和高亮度要求的各种陶瓷封装材料和基板以及LED用连接器等产品。
罗姆半导体：“四大战略”进发强劲动力
据罗姆中国营业本部村井美裕介绍，面对未来的50年，罗姆提出了“相乘战略”、“功率器件战略”、“LED战略”和“传感器战略”四大企业战略。
以SiC为核心的新一代功率器件以全新的性能指标可用于电动汽车、电车、太阳能发电、风力发电等新兴领域。自2002年开始，罗姆就开始了以SiC为基础的MOSFET基础实验：自2010年4月在日本首家开始量产SiC二极管：从2010年12月在世界范围内率先实现TSiC晶体管的量产。
在LED产品方面，罗姆形成了从贴片LED、电源模块到驱动Ic的完整产品线。在现场，40多个EL显示器中使用了全彩LED，演绎着多姿多彩的色彩艺术。同时罗姆集团旗下LED照明产品供应商AGLED株式会社也全面展示了其最新一代的照明新产品。
传感器产品线是罗姆集体近年来打造的又一强大业务，在收购了美国Xionix公司后再整合原OKI半导体的产品线后，形成了全球最丰富的传感器阵容。在罗姆的展台内，构建了使用染料敏化型光电转换器件和传感器网络的室内定位系统，使用智能机器人终端，即可实时显示持有终端者的位置信息和脉搏信息。另外，观众还可使用无线遥控车亲身体验加速度传感器、磁敏传感器、照度传感器等的应用。
与此同时，罗姆还展示了其在高性能小型化器件方面的领先成就。首先是世界最小的贴片电阻器，通过装有50万个此类电阻器的沙漏，观众可以直观感受到满足0402要求的贴片电阻的“缈小”。另外一款超小型一体封装电源模块更是吸引了业界的目光，这款以IC芯片为主，包括了罗姆集团在电容、电感等元件的超小型电源模块，是未来智能手机等便携消费类电子产品的首选。
TDK：强化元件与模块技术的领先地位
2008年日本TDK公司完成了对德国EPCOS公司的收购，双方联合成立的TDK－EPC公司使得TDK集团在电子元器件领域延续了持续领先的地位。
在本次CEATEC展期间，利用TDK在HDD用磁头制造中积累的薄膜微细布线技术，TDK－EPC发布了多款具有显著特点和性能得到较大提升的基础元器件产品，它们的应用将使得消费者在使用电子产品时获得极佳的体验。
符合MIPI标准的TCD0806共模滤波器采用了TDK独有的薄膜技术，在以往的共模滤波器上增加了GSM频段差分噪音抵制功能，可以消除不同信号间的相互干扰，从而大幅改善手机等的接收灵敏度。
针对智能手机等的蓝牙和无线局域网2.4GHz／5Hz的TFSB系列薄膜带通滤波器，可确保低损耗传输，并大幅 度衰减无用信号，通过将端子从以往的侧面端子型变更为底面端子型，使封装面积缩减了50％。
TDK同样展示了其在小型化方面的成就。运用TDK独有的小型化、电路形成技术，开发出了满足倒装芯片封装要求的NTC热敏电阻，从而能够更精确地感知温度。
内置IC的基板模块技术是TDK展示的受到观众侧目的内容之一，在基板内嵌入厚度仅50μm的Ic，实现基板厚度仅300μn。此技术可广泛用于小型电源转换模块、电源管理模块和无线LAIN模块等产品。
无线充电技术是TDK在此次展示活动中的另一重要内容。TDK演示了基于3D快速充电技术概念的未来城市交通充电系统，基于这一设想，未来整个路网系统可具备为搭载无线充电功能的电动汽车在行驶中充电的能力。
阿尔卑斯电气：历史悠久但略显神秘
在前往日本之初拿到采访企业名单时，看到阿尔卑斯电气的名称还以为是一家欧洲公司，其实这家日本公司成立于1962年，正在向全世界大约2000家汽车、家电、移动设备和工业设备客户，提供大约4万种电子零部件。
据该公司生产战略室中国室室长原艇介绍，阿尔卑斯电气目前的产品主要是机电元器件、电子元器件和传感器产品。
以“阿尔卑斯独有的解决方案为智能社会的发展做贡献”为主题，阿尔卑斯电气此次展出了全线产品。
首先是各种触摸输入装置，包括利用了阿尔卑斯电气触摸屏、触摸板技术的各种输入装置的车用产品、移动通信产品、遥控器、医疗机械和工业设备等。
其次是包括电流感应、运动感应、地磁感应、气压感应和温度感应在内的多种传感器产品和系统，将这些传感器与无线模拟进行组合，从而实现了随时随地的无线通讯。在该公司展区进行的示范演示包括“速度”和“细微动作”的检测。在“速度”的示范演示区，介绍可检测到手接近速度的拳击游戏：“细微动作”是可通过检测心跳来体会到的。
第三，NFC磁性薄膜技术可将NBC感应装置贴于金属表面，而信号却不受到干扰。其超小型的封装使得整个NFC模块可用于更多的空间。
最后，吸引笔者注意的是阿尔卑斯展出的一款microSIM卡用连接器。据介绍，名为SCGD系列的这款新型连接器，安装了用于检测连接器内有没有卡的检测开关。当处在插入卡的状态时就不通上电流的常闭方式(检测开关处在OFF的状态)。因采用了这种方式，所以一旦往设备插入卡之后就不会为了检测卡而用电，因此降低了使用设备时的功耗。
村田：关键器件开启“智能”未来
村田公司今年的展示以“Smart Home(智能家居)”为首，由“Smart Life(智能生活)”，“Capacitor House(电容家族)”共计三个展区构成，其间分别介绍了村田的关键器件和最新技术。另外，在“SmartLighting＆Wireless Charge”角落，观众还可以亲身体会无线电力传输系统以及LED照明的系统控制。
在村田制作所广报部野村佳弘部长和邵琪主任的带领下，笔者详细地领略了村田公司在基础元器件、小型化技术和无线充电技术等领域的最新进展。
在基础元器件方面，最新展示的使用透明度高的有机压电薄膜的传感装置，不仅具有压电电压常数大、透明度高和无热放电现象等特点，并且还能够检测出弯曲和扭转程度，该装置将会大量应用于智能手机、平板电脑和便携式游戏机等产品的人机界面。另外还有世界首创、全球最小尺寸(0402)GJM02系列高Q值独石陶瓷电容器和功率电阻阻值为IΩ的1005尺寸片式PTC热敏电阻，其性能指标均创了业界纪录。
针对消费电子产品小型化的趋势，村田运用核心的小型化技术开发了一系列模块产品。此次展出了包括世界首创集SAW滤波器、功率放大器和稳定器的手机发射模块、用于3G设备的集功率放大器、耦合器和双工器为一体的世界最小发射模块(PAD)、内阻仅为mΩ的外形尺寸小且封装体积非常薄的低内阻电双层蓄电装置、能够评估手机RF射频部分的所有元件的系统等。
在无线充电技术方面村田公司也走在了行业前列，此次展出了世界首创的电场耦合式无线电力传输模块，通过该模块可以进行输出功率为10W无线电力传输，该模块将被麦克赛尔公司用于无线充电器中。另外村田还展示了一款与日本写真印刷株式会社共同试制的能够让便携式设备具备无线充电功能的机壳。
京瓷：创造新价值的先锋
远远望去，京瓷展位上巨大的标语相当醒目：“TheNew Value Frontier”，与此相对应的是，其所研发的精密陶瓷零部件、半导体零部件、电子元器件、太阳能发电系统等产品，都体现令人刮目的新价值。
据京瓷集团广报室井上副室长和许太玲介绍，旗下京瓷金石株式会社成功研发出综合频率稳定度高达±100ppb(±100×10.9)、全球最小尺寸(5.0×3.2×1.7(max)mm)的高精度温度补偿型晶体振荡器“KTS032F”。该产品主要适用于支持大容量高速无线通讯的微蜂窝型基站等小型基站。
“京都欧珀”是京瓷对于作为装饰材料被广泛应用的彩色欧珀等人工欧珀的爱称。京瓷采用与天然欧珀相同的石英颗粒，利用独创的宝石合成技术，经过长时间的精心培育加工而成。京瓷独具的染色技术增添了其色彩的多样性、含浸技术更是克服了欧珀极易脆裂的脆弱性、并且使各种各样的切割方式也都变为了可能。
太阳能发电是京瓷的另一重要展示内容，从1975年开始从事太阳能电池的研发工作，其后，率先成功实现了多晶硅太阳能电池的量产化。采用一条龙生产体系，从硅原料的铸造到太阳能电池芯片的生产等一系列工序，都由公司内部自行完成。这不但使各工序的品质得到了进一步改进，而且，太阳能电池本身的性能及品质也得到了进一步提高。
针对日益增长的LED市场，京瓷集团利用其丰富的产品群不断推动着LED节能产品的发展。包括供应生产LED时GaN层的“单晶硅蓝宝石基板”、可满足LED低能耗和高亮度要求的各种陶瓷封装材料和基板以及LED用连接器等产品。
罗姆半导体：“四大战略”进发强劲动力
据罗姆中国营业本部村井美裕介绍，面对未来的50年，罗姆提出了“相乘战略”、“功率器件战略”、“LED战略”和“传感器战略”四大企业战略。
以SiC为核心的新一代功率器件以全新的性能指标可用于电动汽车、电车、太阳能发电、风力发电等新兴领域。自2002年开始，罗姆就开始了以SiC为基础的MOSFET基础实验：自2010年4月在日本首家开始量产SiC二极管：从2010年12月在世界范围内率先实现TSiC晶体管的量产。
在LED产品方面，罗姆形成了从贴片LED、电源模块到驱动Ic的完整产品线。在现场，40多个EL显示器中使用了全彩LED，演绎着多姿多彩的色彩艺术。同时罗姆集团旗下LED照明产品供应商AGLED株式会社也全面展示了其最新一代的照明新产品。
传感器产品线是罗姆集体近年来打造的又一强大业务，在收购了美国Xionix公司后再整合原OKI半导体的产品线后，形成了全球最丰富的传感器阵容。在罗姆的展台内，构建了使用染料敏化型光电转换器件和传感器网络的室内定位系统，使用智能机器人终端，即可实时显示持有终端者的位置信息和脉搏信息。另外，观众还可使用无线遥控车亲身体验加速度传感器、磁敏传感器、照度传感器等的应用。
与此同时，罗姆还展示了其在高性能小型化器件方面的领先成就。首先是世界最小的贴片电阻器，通过装有50万个此类电阻器的沙漏，观众可以直观感受到满足0402要求的贴片电阻的“缈小”。另外一款超小型一体封装电源模块更是吸引了业界的目光，这款以IC芯片为主，包括了罗姆集团在电容、电感等元件的超小型电源模块，是未来智能手机等便携消费类电子产品的首选。
TDK：强化元件与模块技术的领先地位
2008年日本TDK公司完成了对德国EPCOS公司的收购，双方联合成立的TDK－EPC公司使得TDK集团在电子元器件领域延续了持续领先的地位。
在本次CEATEC展期间，利用TDK在HDD用磁头制造中积累的薄膜微细布线技术，TDK－EPC发布了多款具有显著特点和性能得到较大提升的基础元器件产品，它们的应用将使得消费者在使用电子产品时获得极佳的体验。
符合MIPI标准的TCD0806共模滤波器采用了TDK独有的薄膜技术，在以往的共模滤波器上增加了GSM频段差分噪音抵制功能，可以消除不同信号间的相互干扰，从而大幅改善手机等的接收灵敏度。
针对智能手机等的蓝牙和无线局域网2.4GHz／5Hz的TFSB系列薄膜带通滤波器，可确保低损耗传输，并大幅 度衰减无用信号，通过将端子从以往的侧面端子型变更为底面端子型，使封装面积缩减了50％。
TDK同样展示了其在小型化方面的成就。运用TDK独有的小型化、电路形成技术，开发出了满足倒装芯片封装要求的NTC热敏电阻，从而能够更精确地感知温度。
内置IC的基板模块技术是TDK展示的受到观众侧目的内容之一，在基板内嵌入厚度仅50μm的Ic，实现基板厚度仅300μn。此技术可广泛用于小型电源转换模块、电源管理模块和无线LAIN模块等产品。
无线充电技术是TDK在此次展示活动中的另一重要内容。TDK演示了基于3D快速充电技术概念的未来城市交通充电系统，基于这一设想，未来整个路网系统可具备为搭载无线充电功能的电动汽车在行驶中充电的能力。
阿尔卑斯电气：历史悠久但略显神秘
在前往日本之初拿到采访企业名单时，看到阿尔卑斯电气的名称还以为是一家欧洲公司，其实这家日本公司成立于1962年，正在向全世界大约2000家汽车、家电、移动设备和工业设备客户，提供大约4万种电子零部件。
据该公司生产战略室中国室室长原艇介绍，阿尔卑斯电气目前的产品主要是机电元器件、电子元器件和传感器产品。
以“阿尔卑斯独有的解决方案为智能社会的发展做贡献”为主题，阿尔卑斯电气此次展出了全线产品。
首先是各种触摸输入装置，包括利用了阿尔卑斯电气触摸屏、触摸板技术的各种输入装置的车用产品、移动通信产品、遥控器、医疗机械和工业设备等。
其次是包括电流感应、运动感应、地磁感应、气压感应和温度感应在内的多种传感器产品和系统，将这些传感器与无线模拟进行组合，从而实现了随时随地的无线通讯。在该公司展区进行的示范演示包括“速度”和“细微动作”的检测。在“速度”的示范演示区，介绍可检测到手接近速度的拳击游戏：“细微动作”是可通过检测心跳来体会到的。
第三，NFC磁性薄膜技术可将NBC感应装置贴于金属表面，而信号却不受到干扰。其超小型的封装使得整个NFC模块可用于更多的空间。
最后，吸引笔者注意的是阿尔卑斯展出的一款microSIM卡用连接器。据介绍，名为SCGD系列的这款新型连接器，安装了用于检测连接器内有没有卡的检测开关。当处在插入卡的状态时就不通上电流的常闭方式(检测开关处在OFF的状态)。因采用了这种方式，所以一旦往设备插入卡之后就不会为了检测卡而用电，因此降低了使用设备时的功耗。