无铅焊锡将成趋势

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焊锡是焊接家电产品和半导体基板的必需品。现在 ,焊锡的主要成分是锡和铅 ,但是由于铅会对人体和环境造成不良影响 ,因此家电厂家开始减少铅的使用量。欧洲提出 ,从 2 0 0 6年 1月开始 ,完全禁止在家电产品中使用铅 ,日本和美国也在加速开发无铅焊锡。在一般的焊锡中 ,锡占 63 Solder is a must for soldering home appliances and semiconductor substrates. Nowadays, the main components of solder are tin and lead, but household appliances manufacturers begin to reduce lead consumption because lead can have adverse effects on the human body and the environment. Europe proposed that the use of lead in home appliances should be completely banned from January 2006, and Japan and the United States are accelerating the development of lead-free solder. In general solder, tin accounted for 63
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