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采用IPG5000高功率光纤激光器研究了DX54D＋Z、（DX54D＋Z）＋（H300LAD＋Z）的激光焊接组织及性能。结果表明,DX54D＋Z的焊缝组织为准多边形铁素体,焊缝最高硬度为150HV,焊缝纵向延伸率降低了约40%。（H300LAD＋Z）＋（DX54D＋Z）焊缝组织为贝氏体,焊缝的最高硬度为265HV,焊缝的纵向延伸率比DX54D＋Z母材降低约50%,比H300LAD＋Z母材降低约15%。