【摘 要】
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采用Ag-Cu-Ti/Cu/Ag-Cu软性复合中间层钎料,研究了钎焊温度(810C-900℃)、保温时间(5min-30 min)对SiC陶瓷和Kovar合金真空钎焊接头组织及力学性能的影响.结果 表明,随着钎焊温度的升高,两侧母材溶解加剧,陶瓷侧界面反应层TiC变厚,焊缝中脆性相Fe3Si、Ni2Si含量增多,不利于残余应力的释放,其接头抗剪强度呈下降趋势.随着保温时间的延长,焊缝微观组织形貌变化不大,陶瓷侧界面反应层厚度先增加后保持不变;Cu(s,s)倾向于聚集在Kovar合金周围,其接头抗剪强度呈先
【机 构】
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大连理工大学材料科学与工程学院辽宁省凝固控制与数字化制备技术重点实验室 大连 116085;中广核研究院有限公司 深圳518000
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采用Ag-Cu-Ti/Cu/Ag-Cu软性复合中间层钎料,研究了钎焊温度(810C-900℃)、保温时间(5min-30 min)对SiC陶瓷和Kovar合金真空钎焊接头组织及力学性能的影响.结果 表明,随着钎焊温度的升高,两侧母材溶解加剧,陶瓷侧界面反应层TiC变厚,焊缝中脆性相Fe3Si、Ni2Si含量增多,不利于残余应力的释放,其接头抗剪强度呈下降趋势.随着保温时间的延长,焊缝微观组织形貌变化不大,陶瓷侧界面反应层厚度先增加后保持不变;Cu(s,s)倾向于聚集在Kovar合金周围,其接头抗剪强度呈先升后降的趋势.当钎焊温度为810℃,保温时间为15 min时,钎焊接头抗剪强度最大,为33 MPa,其接头组织为:SiC陶瓷/TiC/Cu(s,s)+Ag(s,s)/Fe2Ti+Fe3Si/Kovar合金.
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