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化学镀镍浸金(ENIG)在PCB表面处理中得到广泛应用,然而铜自身不能启动化学镀镍,因此,在化学镀镍前需要在铜线路表面置换一层金属Pd以启动化学镀镍.但是,由于Pd价格昂贵同时还会存在渗镀、黑盘等问题,因此找到一种方法替代贵金属Pd活化铜线路成为一个迫切的课题.本文对乙醛酸代替Pd启动化学镀镍的可行性进行了研究.首先,通过测量开路电位,研究了乙醛酸启动化学镍的机理,同时利用电化学阻抗研究了由乙醛酸所制备化学镀镍层的耐蚀性.其次,采用40％v/v HN03研究了化学镀镍层黑盘时间.最后,扫描电子显微镜、X射线荧光光谱以及洛氏硬度计分别表征了镀层的形貌、厚度以及硬度.