论文部分内容阅读
埋铜块印制板将铜块埋嵌在板内,在实现基本传输信号和支撑功能的同时,还可以起到散热和节省板面空间的作用。文章研究以一款应用于通信基站的整体18层,集高多层、埋嵌铜块、背钻、树脂塞孔等设计的高多层埋铜块印制板产品为例,就其结构设计、制作工艺、生产难点及改善等做了详细阐述。
高多层埋铜块印制板制作技术研究
【摘 要】
：
埋铜块印制板将铜块埋嵌在板内,在实现基本传输信号和支撑功能的同时,还可以起到散热和节省板面空间的作用。文章研究以一款应用于通信基站的整体18层,集高多层、埋嵌铜块、背钻、树脂塞孔等设计的高多层埋铜块印制板产品为例,就其结构设计、制作工艺、生产难点及改善等做了详细阐述。
【机 构】
：
江门崇达电路技术有限公司技术部,江门崇达电路技术有限公司
【出 处】
：
印制电路信息
【发表日期】
：
2021年10期
其他文献
3 dB电桥在无源系统中是十分常见的器件,主要用于多信号合路、分路及功率合成,提高输出信号的利用率。本文结合我公司在4层SMD 3 dB电桥的实际制作情况,对其制程的主要控制要点进行概述,以供参考。
为研究内压作用下碳纤维增强复合材料(carbon fiber reinforced plastic,CFRP)/钢复合管的受力性能,进行了 8根CFRP/钢复合管及1根普通钢管的内压荷载试验.试验中考虑的变量有碳纤维布层数、碳纤维布轴向及环向搭接长度.试验结果表明:外贴单层碳纤维布时,CFRP与钢管的协同变形效应随碳纤维布轴向及环向搭接长度的增加而增强,当轴向及环向搭接长度分别达到50mm及200mm时CFRP与钢管变形趋于一致;内压作用下CFRP/钢复合管的荷载-应变曲线呈近似双线性的变化规律,其刚度、
阻焊前处理的选择以及不同介电常数油墨的选择,是影响通信类印制电路板信号完整性的一个比较重要的因素。文章研究了三种不同的阻焊前处理对电路板外层损耗的影响,并且比较了六款不同的介电常数的阻焊油墨对电路板外层电性能的影响。最后,分析了不同前处理以及不同介电常数油墨对电路板外层损耗的影响机理。
印制板生产的精准投料直接影响生产成本。文章采用机器学习的方法对投料预大率问题建模,得到预测模型的基线。再选取合适的特征工程与模型调优方法对基线进行优化,降低预测模型的均方误差。并将算法封装于程序中,编写了投料预大率预测软件。
将微米级的CaCO3晶须加入钢-聚乙烯醇(PVA)纤维水泥砂浆中,通过三点弯曲切口梁试验,分别研究CaCO3晶须掺量和水灰比对钢—PVA纤维增强水泥砂浆断裂性能的影响.试验表明,CaCO3晶须可以改善钢—PVA纤维水泥砂浆的断裂性能,其中1％CaCO3晶须的提高效果最为显著.随水灰比的增大,CaCO3晶须改性钢—PVA纤维水泥砂浆的断裂性能逐渐降低.在水灰比较小时,CaCO3晶须、PVA纤维以及钢纤维之间关于失稳断裂韧度和断裂能呈现正混杂效应,且正混杂效应对断裂能的作用更显著.此外,机理分析表明:CaCO
通过对不同埋阻材料的分析对比和试验测试,选择了一款与现有PCB生产工艺流程匹配度较好,且无需增加其他专用设备和其他特殊工艺流程便可加工的埋阻材料。文章介绍了制作高频高速埋置电阻印制板的工艺流程选择和过程加工难点管控。
高频毫米波雷达用印制板制造过程中微波雷达天线区域品质控制成了重中之重,一旦控制不好会严重影响无线信号的传输和接收,从而导致其信号失真。文章结合生产实例出发,研究了印制板微波雷达天线区域品质影响因素,并提出了一些改善措施。