论文部分内容阅读
利用层流和湍流模型对比研究了直槽道形式水冷板内部的流动状态,结果表明各槽道的平均流速不一致,不能简单地将槽道内的流动状态定性为层流或湍流。与均布热源方式相比,对IGBT元件精确建模方式得到的水冷板上IGBT元件安装面处的最高温度可高6~9℃。精确建模方式可以获得准确的温度分布和IGBT元件内部的芯片结温,计算结果有利于优化水冷板槽道结构,提高换热效率。