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超越96层,3DNAND工艺存在哪些挑战?记忆体层数堆叠的瓶颈与全新解决方案的机遇

来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户：real_dolia

【出 处】

：

中国集成电路

【发表日期】

：

2019年06期

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