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高密度封装技术的飞速发展对测试技术提出新挑战。新的测试技术不断涌现。主要介绍几种新的测试技术的特点，对测试技术的发展趋势及方向进行初步分析。
高密度封装与测试技术的发展
【摘 要】
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高密度封装技术的飞速发展对测试技术提出新挑战。新的测试技术不断涌现。主要介绍几种新的测试技术的特点，对测试技术的发展趋势及方向进行初步分析。
【机 构】
：
烽火通信科技股份有限公司
【出 处】
：
电子元器件应用
【发表日期】
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2005年3期
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