通孔间的焊接区倍增作为键合焊盘的技术

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由于封装技术不断倡导在更小的空间内实现更高的性能,效率和简易性成为这一领域的重要发展原则。飞思卡尔半导体公司(Freescale Semiconductor)在引线键合器件中通过把通孔之间的焊接区扩大一倍作为键合焊盘,开发出一种适合这一发展理念的新技术。
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