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为了解决机载电子设备引线或焊点在振动环境中的失效甚至开裂问题,通过金相切片、应变测试、仿真分析等手段对某VPX模块振动故障进行研究,对振动造成的电路板应变量进行量化,为优化电子设备抗振设计提供参考。通过开展VPX模块应力应变的研究,对于提前预测可能发生的振动故障以及电子设备的优化设计具有重大意义。