论文部分内容阅读
长期以来，我国从半导体材料到器件再延伸至模块，始终没能迈进世界先进行列。从硅、锗第1代半导体到砷化镓、磷化铟第2代半导体，我国已经在制造和工艺技术上落后2个代差，核心技术和设备受制于人。而被行业寄予厚望的以碳化硅和氮化镓为代表的第3代半导体材料和应用，在产业化的道路上依然步履蹒跚，遇到许多“卡脖子”的问题。究其原因为何？“卡脖子”究竟“卡”在哪儿？我国第3代半导体材料及器件能否完全走上“领跑”的道路？