【摘 要】
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存储器和微控制器多芯片封装技术应用的领导者意法半导体(ST)日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8枚存储器芯片、高度仅为1.6 mm的焊球阵列封装(BGA)技术,这项封装技术还可
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存储器和微控制器多芯片封装技术应用的领导者意法半导体(ST)日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8枚存储器芯片、高度仅为1.6 mm的焊球阵列封装(BGA)技术,这项封装技术还可以将两个存储器芯片组装在一个厚度仅
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The Almarek field includes the well-k