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英飞凌和捷德联合发布全新芯片卡封装技术
英飞凌和捷德联合发布全新芯片卡封装技术
来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户:gaoqingshan
【摘 要】
:
英飞凌携手捷德公司研制出一种更薄、更简洁的芯片卡封装技术;新的生产工艺可实现更多功能,令芯片卡外壳更加牢固。
【出 处】
:
电子工业专用设备
【发表日期】
:
2005年5期
【关键词】
:
封装技术
芯片卡
发布
捷德公司
生产工艺
多功能
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英飞凌携手捷德公司研制出一种更薄、更简洁的芯片卡封装技术;新的生产工艺可实现更多功能,令芯片卡外壳更加牢固。
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