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采用机械合金化方法于Al2O3陶瓷表面制得Cu涂层，研究了不同球磨时间的工艺条件下，陶瓷表面金属涂层的微观组织形貌，并对机械合金化过程中陶瓷表面金属化的过程作了相关探讨。实验结果表明，在磨球撞击和摩擦的反复作用下，铜粉首先附着在陶瓷基体表面并填充表面的凹坑，然后在进一步球磨过程中冷焊到基体表面，最终在陶瓷表面形成Cu涂层；涂层与基体之间基本无扩散，结合机制主要为机械结合；适当延长球磨时间，有利于涂层厚度、致密度的增加。划痕法测试表明，涂层与陶瓷基体结合较为紧密且并无起翘剥落。