基板厚度对薄壁件GMA增材制造温度场的影响

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对环形薄壁件GMA增材制造温度场进行数值模拟,采用热循环试验对计算结果进行验证,并研究基板厚度对堆积过程温度场的影响.结果表明,基板厚度增加,熔池最高温度降低且长度减小,"拖尾"状况改善明显.第一层中点热循环曲线上的波峰和波谷随基板厚度增加而降低,波峰差值先增大后趋于稳定,波谷差值先保持稳定再减小.熔池轴向最大温度梯度随基板厚度增加而增大,但增量逐渐减少.熄弧时刻,基板厚度增加,各层中点的轴向温度梯度增大,但随堆积高度增加,轴向温度梯度上升趋势明显减弱.
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