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智能移动终端的高集成度和电源管理系统要求IC的设计更多地也应用到模拟、数字混合技术。特别是28与20纳米流程的IC设计,对设计自动化软件提出了更高的要求。日前,SpringSoft推出Laker3定制IC设计平台与模拟原型（AnalogPrototyping）工具。第三代热销的Laker产品系列对于模拟、混合信号、与定制数字设计与版图,提供完整的OpenAccess环境,并在28与20纳米的流程中，优化其效能与巨操作性。