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低功率空调领域中对外形紧凑、可靠性高和出色的散热及电性能均有着强劲需求.使用部分转换功率因数校正电路(PSP)的集成式功率模块可满足上述要求.该模块整合了2个绝缘栅双极晶体管(IGBT)和整流二极管,以及1个门驱动低压集成电路(LVIC)和1个热敏电阻,集成在基于直接铜键合(DBC)的移模封装中.